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金博股份深耕先进碳基复合材料领域
发布人: 老子有钱 来源: 老子有钱平台 发布时间: 2020-09-09 21:53

  所科创板上市委近日发布公告,将于3月11日通过“现场+视频”的方式审议湖南金博碳素股份有限公司(简称“金博股份”)发行上市申请。

  金博股份是国内领先的晶硅制造热场用先进碳基复合材料及产品制造商与供应商,掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术。公司此次拟募资3.22亿元,用于先进碳基复合材料产能扩建项目、先进碳基复合材料研发中心建设项目和先进碳基复合材料营销中心建设项目。

  金博股份成立于2005年6月,注册地为湖南省益阳市,注册资本6000万元。公司聚焦于碳/碳复合材料及产品,生产单晶拉制炉热场系统系列产品,应用于光伏行业。招股书显示,2017年-2019年公司光伏领域产品销售收入占营业收入的比例超过95%,是公司的主要收入来源。现阶段公司业务高度依赖于下游光伏行业的景气度。

  公司表示,基于产业链的重要程度,公司确立了以光伏行业中的单晶技术线为主的发展战略,重点布局单晶拉制炉热场系列产品的开发和应用,相应产品占收入的90%以上。如果未来光伏行业中单晶硅片所占市场份额发生较大幅度下降,则可能对公司的生产经营带来不利影响。

  公司下游客户主要包括隆基股份、中环股份、保利协鑫能源、晶科能源、晶澳太阳能等光伏用晶硅制造商,占据全球光伏行业晶硅市场的主要份额。2017年-2019年,公司对前五大客户的销售收入合计占公司当期营业收入分别为83.70%、86.60%和74.08%。

  招股书显示,公司依靠自主研发和持续创新,在先进碳基复合材料生产制备低成本化、产品品种多样化和装备设计自主化等方面取得重大突破,掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术并实现了批量产业化。公司先进碳基复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用,逐步对高纯等静压石墨产品进行进口替代及升级换代,整体技术及产业化能力处于行业领先水平,产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用。

  2019年6月,公司作为唯一一家先进碳基复合材料制造企业入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单。截至招股署日,公司拥有授权专利65项。其中,发明专利29项,并独家或以第一起草单位身份牵头制定了5项国家行业标准。

  公司此次选择的上市标准为:“预计市值不低于人民币10亿元,最近二年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”

  光伏发电作为清洁能源发展较快。2019年全球光伏新增装机规模达到120GW,创历史新高。在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等因素推动下,全球光伏市场仍将保持快速增长。据国际能源署(IEA)预测,到2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW,到2050年将进一步增加至4670GW,发展潜力巨大。

  我国光伏产业具有竞争优势。2019年我国新增光伏并网装机容量达到30.1GW,累计光伏装机并网容量达到204.3GW。2019年我国光伏发电量2243亿千瓦时,同比增长26.4%。

  根据国家发改委能源研究所发布的《中国2050年光伏发展展望(2019)》,预计到2025年我国光伏总装机规模达到7.3亿千瓦时,占全国总装机的24%,全年发电量为8770亿千瓦时,占当年全社会用电量的9%。太阳能光伏发电市场发展空间巨大,公司的市场机遇广阔。

  我国光伏行业发展前期,单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统部件材料,主要采用进口的高纯、高强等静压石墨。石墨热场系统产品具有成本高、供货周期长、依赖进口等特点,阻碍了光伏行业降成本、扩规模的发展进程。伴随光伏行业降成本的进程加快,先进碳基复合材料成为降低硅晶体制备成本、提高硅晶体质量的最优选择,正逐步形成在晶硅制造热场系统中对石墨材料部件的升级换代。

  金博股份表示,未来将继续提供高纯热场系列产品,持续提升工程化制备能力,加强工艺技术创新力度,积极开拓全球市场。同时,进行前瞻性研究与开发,设计制造尺寸更大、纯度更高、能实现连续长时间使用的全新一代热场系统产品,为光伏新能源领域、半导体领域的跨越式发展提供支撑;进一步拓展先进碳基复合材料应用领域,打造全球领先的碳基复合材料研发及产业化应用平台。

  目前,公司正积极开拓产品在半导体、密封、耐磨、耐腐蚀等领域的应用。不过,上述应用开拓尚处于初期。财务数据显示,2017年-2019年,公司应用于半导体行业的产品销售收入占比分别为0.63%、0.78%、0.85%。公司表示,半导体领域对于热场系统材料部件的纯度要求较光伏领域略高,公司产品已经在有研半导体材料有限公司、神工半导体股份有限公司等厂家得到应用,但尚未大规模应用,主要因为公司产品面临市场知名度低、客户验证周期长等困难。

  公司表示,从全球看半导体硅材料行业具有高度垄断性,主要由日本信越、日本胜高等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚,技术水平和制造能力相对落后。我国半导体级大尺寸单晶硅棒拉制技术尚需突破,大尺寸半导体硅片仍主要依赖进口,因此公司产品短期难以在国内半导体大尺寸单晶拉制炉中得到大规模应用。公司在海外半导体客户中的知名度和影响力还有待提高,尚未打开海外市场;同时,热场系统作为晶体生产的关键部件,其品质与设计直接影响晶体品质,半导体晶硅制造企业对于新型热场系统产品的应用较谨慎,验证周期较长。

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